創意可以有跡可循、創新可以經驗學習-TRIZ技法

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一、創新是永遠的slogan!

  80年代以來因為生產製造造就了台灣經濟奇蹟,當時每家公司的口號標語,無不以「品質」為主、以生產效率提升為訴求,但隨著文明的進步,資訊化、全球化的來臨,每家企業、每個產業無不進入高競爭的時代,對於產業的升級與轉型刻不容緩,也印證了微笑曲線理論的發展趨勢,要提高企業的獲利與競爭力,邁向創新研發與品牌行銷則是必然的發展方向,以至於創新幾乎成了每家公司的slogan。

  舉例來說:台積電(TSMC)獲得中華徵信所公布2012年版「台灣地區大型集團企業排名」蟬聯獲利王,TSMC的企業核心價值即包含創新;財團法人中國生產中心所提出的五大核心價值其中一項即是創新;由此可知「創新」是成長永遠不變的基石。

二、創新如何經驗學習!

  1. 問題與矛盾即是創新之母

若以服務的角度來說:解決不方便的同時,即創造了一種商機。而滿足商機或提供相關需求的服務時,可能需要克服許多問題與矛盾。

舉例來說雨傘,晴天時希望它體積小好攜帶、不占空間,雨天時希望它傘面大;再者例如汽車,希望它鋼板厚安全性高,又希望車子的油耗不要太高;也因為要克服問題與滿足需求,所以創新發明才不斷地被提出。

針對創新程度,俄羅斯科學家Altshuller與他的夥伴回顧20萬件專利,整理4萬件代表性的專利歸納區分五個等級如下【表一】,依下表的數據分析,可知僅有約5%是真正的新發明與新發現,而有32%僅為一般改善型問題解決。

另外有高達過半的比例約63%在解決矛盾問題,所以解決矛盾即是創造創新,也藉此可思考可否透過先前的經驗與精神來進行創新活動!

【表一】

  1. 何謂TRIZ?

TRIZ,俄文為(Teoriya Resheniya Izobretatelskikh Zadatch),取其英文譯音字首之縮寫,英文字義為Theory of Inventive Problem Solving創新問題解決理論。TRIZ著力於解決系統中存在的矛盾,獲得最終的理想解。源自於前蘇聯發明家Genrich Altshuller研究20萬份專利所理出來的系統性創新及實務解題手法。

TRIZ已被眾多企業相繼導入運用於創新產品開發,專利佈局,系統問題解決,近期顯著之成功案例誠如韓國SAMSUNG。

  1. TRIZ解決矛盾的方法

矛盾區分「物理矛盾」與「技術矛盾」;「物理矛盾」又稱本質矛盾,指同一參數特性相互矛盾,期望物件可以大與小、冷與熱、輕與重…等參數特性兼備,例如刮鬍刀可以刮乾淨鬍子但又不傷皮膚、衣服可以保暖好但又需透氣佳、窗戶可以透光但又需具備隱私…等,至於要如何解決上述物理矛盾之問題,通常是運用四個原則進行創新作法的激盪思考!

「技術矛盾」又稱取捨矛盾,指要改進一參數特性,造成另一參數特性惡化,例如亮度與節能,成本與品質…等,至於要如何解決技術矛盾之問題,通常透過矛盾矩陣展開進行問題剖析!

  1. 解決物理矛盾的四個原則

解決物理矛盾有四個原則如下【表二】,針對各個原則列舉案例進行說明,例如「眼鏡」同時要滿足近視的需求與老花的需求,運用四個原則可以產生哪些創新做法!

【表二】

  1. 解決技術矛盾的矛盾矩陣表

解決技術矛盾可透過矛盾矩陣,其方法程序如下【圖一】,傳統的方式是將特定問題透過腦力激盪以尋求特定解答,一般來說沒有相當經驗的累積,腦力激盪不易跳脫既有的局限或產生創意與靈感,這樣的方式也容易遇到技術的鴻溝則無法突破。

TRIZ的方法是將特定問題透過39工程參數轉換成標準問題,再將標準問題透過矛盾矩陣表轉換成標準解答,最後將標準解答透過40創新法則找出特定解答。

【圖一】

矛盾矩陣組成乃經由分析歸納經常遇到技術矛盾的特徵與相關解答方式,找出39個工程參數【表三】與40個創新法則【表四】,並作成矩陣表【表五】,為39×39的矩陣,共有1263個元素,每個格子裡的數字即代表創新法則。

手法的程序為利用矩陣找出這兩相互矛盾屬性交叉方格,再依方格中的創新原則轉換為原先問題,找出可能的有效解決之道;其中40個創新法則中皆有其解決問題的實務作法。

【表三】

【表四】

【表五】

 三、原來創意可以有跡可循!

  TRIZ的提出其認為「創新」是可以透過「系統化學習」的,創意不再是靈光乍現、可遇不可求,某人在某時已聰明地解決過與我類似的問題,利用前人的創新經驗再次複製或利用,所以TRIZ歸納了不同領域的專利問題解決原理,以相同解答原理,解決不同領域的問題。

  跳脫解決問題的本質,有時我們尋求的是解決問題本身,但往往容易陷入技術瓶頸的泥沼,近期顯著的案例如Apple的一指神功,Nokia不再是競爭核心成員,透過TRIZ的應用,以相對客觀的方式去解析所遭遇的創新問題,也即是跳脫既有框架與侷限的創新手法,提升有益的功能、降低有害的因素,進而達到理想性。

 

【參考文獻】

  • 蘋果日報財經新聞
  • 台灣積體電路官網
  • 研發管理經理人班教案
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