台灣積體電路製造股份有限公司（台灣股票代碼：2330），簡稱台積電，是台灣一家從事晶圓代工的公司，成立於民國76年，創辦人為張忠謀先生，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。
民國111年，台灣積體電路製造股份有限公司為532個客戶提供服務，生產12,698種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，台灣積體電路製造股份有限公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千五百萬片十二吋晶圓約當量。
台灣積體電路製造股份有限公司為全球市佔率第一的半導體製造廠，並為目前全亞洲市值排名第一的公司。台灣積體電路製造股份有限公司總部位於台灣新竹科學園區，主要廠房則分布於台灣的新竹、臺中、臺南等科學園區。
台灣積體電路製造股份有限公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司-台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司-WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。
民國111年12月，台灣積體電路製造股份有限公司宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於民國115年開始生產3奈米製程技術，此外該廠目前興建中的第一期工程預計於民國114年上半年開始生產N4製程技術。同時，台灣積體電路製造股份有限公司持續執行其於日本熊本縣設立晶圓廠的計畫，並將於民國113年年底開始生產。
在疫情逐漸趨緩的同時，全球經濟也漸漸復甦，隨著筆電與顯示器需求大增、5G滲透率提升、以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫，市調機構預估，2021年全球半導體市場將再成長10.9%，達4883億美元，成長態勢將延續至2022年，成長率預估為12.7%。其中，台灣半導體產值將持續提升至1268億美元，占全球半導體產值26%，成長率達18 %，優於全球半導體業的平均水準。
台灣積體電路製造股份有限公司在晶圓代工領域有三大優勢，使得其他競爭對手難以超越，如下：
- 投資成本塑造進入門檻
台灣積體電路製造股份有限公司每年在晶圓代工的投資約為三星電子株式會社的三倍，而投資金額亦影響到製程技術的發展。台灣積體電路製造股份有限公司年初宣布112年資本支出達250~280億美元，為了解決晶片短缺日益嚴重的問題，日前也宣布未來三年將投入1000億美元大舉擴產。
反觀位居老二的三星電子株式會社，即使在整體半導體業務的投資大於台灣積體電路製造股份有限公司，但若不擴大對晶圓代工的投資，恐將難以維持在晶片市場的地位。
- 專業技術領先、先進製程領先全球
台灣積體電路製造股份有限公司在高階晶片（10奈米以下的先進製程）保持絕對領先，更展現優異的生產製造能力，在7奈米、5奈米晶片都是全球第一家量產廠商，卓越的製程技術降低晶片功耗，讓晶片效能更佳。
雖然三星電子株式會社也宣稱5奈米製程於111年成功量產，但實際上市場反應並不好，因為三星電子株式會社的5奈米製程技術良率太低，難以視作真正成功量產，也未能受到蘋果公司及高通股份有限公司等關鍵客戶的青睞。
- 純晶圓代工定位，獲得客戶信賴
台灣積體電路製造股份有限公司一向不和客戶競爭，走純晶圓代工的商業模式，客戶信賴便成為台灣積體電路製造股份有限公司的先天優勢。
台灣積體電路製造股份有限公司專研在先進製程與先進封裝技術的研發，穩坐超過50%的高市占率，其規模不僅比三星電子株式會社及英特爾股份有限公司還大，純晶圓代工廠的角色，更讓客戶安心將訂單交給台灣積體電路製造股份有限公司。
在全球化分裂、國家安全意識升高，台灣現在最重要的是沉著以對，要維持世界對台灣的信心，不要引起全球的憂慮，這是目前最大的挑戰，台灣積體電路製造股份有限公司與客戶共同建立的開放創新平台（OIP），仍將不斷擴大先進技術能量，為全球AI應用，釋放更多的創新能量。
台灣積體電路製造股份有限公司不僅是AI使用者，利用AI技術用以提升生產效率及晶片開發速度，進而成為創新能量的推進者。現階段台灣積體電路製造股份有限公司除了持續加深客戶信任外，也因應客戶分散供應鏈風險需求，逐步擴大全球布局，在不同地區的製造，增加未來的成長，也更加重視吸引全球的人才。
【參考資料】
- 台積電官網
- 維基百科
- 經理人月刊
- 天下雜誌