臺大電資學院的AI人才戰略 從造山者搖籃到未來人才樞紐


採訪/吳俊毅     圖/吳宗霖(國立臺灣大學電機資訊學院院長)

「我們正處於第四次工業革命的浪頭之上。」國立臺灣大學電機資訊學院院長吳宗霖開宗明義地說,從蒸汽機、電力到電腦與網路,前三次工業革命分別定義了機械、自動化與資訊化的時代。如今,以人工智慧(Artificial Intelligence, AI) 為核心的第四次革命,正以前所未有的速度與廣度,顛覆既有規則。

吳宗霖指出,AI之所以被視為第四次工業革命,不僅因其技術突破,更因其「智慧加上資訊」的特性,正全面滲透各行各業,從製造、醫療到金融、教育,無一倖免。他強調:「這已不單是資訊科技的延伸,是智慧科技的全面衝擊。」AI,如同第三次工業革命中的電腦,正迅速從專業工具演變為基本素養。吳宗霖提醒,「任何人都不應成為在電腦旁打算盤的人。」他認為,面對這股浪潮,排斥或抗拒,終將被時代淘汰,唯有積極學習並善用,才是唯一生存之道。

AI硬實力與跨域軟實力

「各行各業都將被重塑。」吳宗霖強調未來人才的圖像,正被兩股力量重新定義:縱向扎根的「AI科技硬實力」與橫向連結的「跨領域學習軟實力」。他提及,為因應生成式AI的爆發性趨勢,學院正整合教學與研究能量,規劃成立新型態組織,集結院內龐大的頂尖師資陣容,預計涵蓋AI基礎理論、應用技術、資訊安全、社會科學與科技倫理等跨域,培育能應對AI複雜挑戰的次世代人才。

面對產業對人才需求的典範轉移,吳宗霖深知要從根本上打破學術的藩籬,今日產業需要的,不再只是專精的工程師,而是能將AI技術應用於各垂直領域、解決真實痛點的「跨域整合者」。為了從源頭培育這樣的人才,臺大電資學院早已先行布局,主動出擊創建跨領域的學習場域。例如,瞄準智慧醫療的龐大潛力,學院與醫學院合作成立「智慧醫療學分學程」,讓醫學與電資的學生共同修課、激盪實務題目,甚至催生創業構想。吳宗霖補充:「我們希望不只是電資跨出去,也讓醫學跨進來,打開一扇雙向交流的窗口。」

此外,因應數據驅動的時代趨勢,與理學院、中央研究院共創的「資料科學學位學程」,專注於培育具備數學理論深度與資訊應用廣度的碩博士高階人才。吳宗霖強調,這些跨域的觸角正持續延伸,從生命科學,到與社科院、法學院共同探討的科技倫理與資訊安全,都需要透過更有組織、可深化的方式來推動。

軟體需求推動硬體極限

談及台灣的產業定位,「台灣在全球供應鏈中以硬體見長,從半導體晶圓代工IC封裝測試到系統組裝,硬體實力舉世無雙。」然而,吳宗霖提出「魚幫水,水幫魚」的共生觀點,強調軟硬整合的重要性。

「AI的發展並非橫空出世。」他解釋,早在數十年前,AI的理論基礎即已奠定,近十年來硬體計算能力的飛躍性增長,才讓過去停留在理論階段的演算法得以實現。從CPU到GPU,再到專為AI 設計的TPU、NPU,強大的硬體是滋養AI 茁壯的沃土。

當這片沃土催生出更複雜、更具想像力的軟體應用與演算法時,又會反過來對硬體提出更嚴苛的要求,進而驅動下一代硬體的研發。「看看NVIDIA的發展路徑,從GPU圖形處理器,一路向整合高速運算、網路,甚至矽光子技術的平台演進。這就是最典型的例子,軟體的需求,正在不斷推動硬體的極限。」

在這樣的認知下,臺大電資學院的教育策略,早已將「軟硬整合」深植於核心。電機系的學生,從大一開始進行智慧機器人實作,學生需從零開始設計、組裝並撰寫程式控制機器人,完成循跡、辨識等任務,實際體驗軟硬整合的挑戰與成就感。資訊系學生被要求必須具備對底層硬體架構的理解與實作能力,避免僅停留在應用層。

在研究層面,學校及學院設有多個由企業資助的研究中心,如台積電、聯發科、華碩、中華電信、台達電、友達等,採「問題導向學習」(Problem-based Learning, PBL) 模式,讓軟硬體師資共同解決企業真實挑戰,實現跨系所、跨學院的垂直整合。

「軟硬整合,缺一不可,這是生存的要條件。」吳宗霖說。

未來人才的四大軟實力

「企業帶著真實的問題走進校園,他們的問題從不區分軟體或硬體,而是系統性的挑戰。」吳宗霖解釋。這些研究中心自然而然地成為軟硬體教授協作的最佳平台,共同為企業解決真實世界的難題,實現最有效的垂直整合。這個模式跨越學院的疆界,結合工學院的材料專家、醫學院的臨床醫師,共同組成跨領域的解方團隊。除了技術實力,吳宗霖認為,未來的人才更需要具備四項關鍵的軟實力,才能在瞬息萬變的AI時代中脫穎而出。

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